자소서 · 앰코테크놀로지코리아 / 기술엔지니어

Q. 후공정 프로세스 엔지니어 관련 질문입니다.

안녕하세요. 반도체 후공정 기업 프로세스 엔지니어 직무를 희망하는 취준생입니다. 자소서 작성에서 직무에 관련된 경험 혹은 역량을 작성할 때 궁금한 점이 있어서 질문드립니다. 예를 들어 앰코의 프로세스 엔지니어 직무에 지원한다고 했을 때, 프로세스 엔지니어가 post fab(bump)이나 pkg fab(assembly)으로 나뉘지고, 랜덤으로 bump나 assembly로 배정된다는 얘기를 들었습니다. 자소서를 작성하는 과정에서 assembly나 bump 중 하나를 고르고 그 분야에 집중해서 작성하는 것이 좋을지, 아니면 두 분야 모두 작성하는 것이 좋을지 궁금합니다. 참고로 기재할 내용은 외부 교육 프로그램에서 간단한 팀 프로젝트를 진행했습니다. 후공정은 reflow, 전공정은 photo, etch 공정에서 발생한 defect의 해결방안을 제시했습니다. 만약 assembly에 집중한다면 reflow bump에 집중한다면 photo,etch에 관련된 내용을 작성할 것 같습니다.